Universiteit TwenteEnschede · Geplaatst op 14 sep
PostDoc position on Wafer Bonding Physics for 3D Chip Integration
Werkgever kan sponsorenVacature in het Engels
Gegevens van de vacature
- Locatie
- Enschede
- Salaris
- Niet vermeld
- Ervaring
- Niet vermeld
- Taal
- Engels
- Contract
- Niet vermeld
- Relocatie
- Niet genoemd
Bron: Universiteit Twente, rechtstreeks van hun site.
Over de functie
Wafer-to-wafer bonding is a key enabling technology for future 3D chip integration, where chips are stacked and interconnected to create faster, more compact and more energy-efficient semiconductor devices. However, the detailed mechanisms that determine bonding quality are still not sufficiently u…
Solliciteer op de site van Universiteit Twente
Opent hun vacaturesite in een nieuw tabblad